2024年12月16日，我公司成功通過國家高新技術企業(yè)的評審。在中美貿(mào)易戰(zhàn)中，我公司通過多年的自主研發(fā)，堅持創(chuàng)新。在應對美國的封鎖制裁，在集成電路產(chǎn)業(yè)領域中，為國家產(chǎn)業(yè)化自主發(fā)展助力。

為公司業(yè)務拓展的需要，我公司于2018年決定在天門建立的第二生產(chǎn)基地。經(jīng)過項目立項—園區(qū)廠房建設---配套工程建設---環(huán)評驗收環(huán)節(jié)，終于達到生產(chǎn)條件，預計在10月份開始投入生產(chǎn)。

我公司一直致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結合，為其提供高性能、高質量、低價格的封裝材料。

三年疫情結束，在全球經(jīng)濟大環(huán)境下行形勢下，我公司海外業(yè)務逐步恢復，海外市場開拓穩(wěn)步推進，實現(xiàn)穩(wěn)中有升、逆勢飛揚。

我公司成功開發(fā)新型導電芯片粘合劑DA-5307，目前已通過有關部門鑒定，進入市場銷售。其性能達到國際先進水平，該產(chǎn)品系列可在低溫（80℃@2小時）快速固化，24小時室溫壽命，無論縱向還是橫向都有極佳的導電性能，具有極高的剪切強度。